LED面板燈仍舊存在著發(fā)光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題,無法發(fā)揮白光led被期待的應(yīng)用優(yōu)點.但就需求層面來看,不僅一般的照明用途,隨著手機(jī)、LCD 、TV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應(yīng)用,使得最合適開發(fā)穩(wěn)定白光LED的技術(shù)研究成果就廣泛的被關(guān)注.改善白光LED的發(fā)光效率,目前有兩大方向,一是提高LED芯片的面積,藉此增加發(fā)光量. 二是把幾個小型芯片一起封裝在同一個模塊下 藉由提高芯片面積來增加發(fā)光量雖然,將LED芯片的面積予以大型化,藉此能夠獲得高得多的亮度,但因過大的面積,在應(yīng)用過程和結(jié)果上也會出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象.所以,針對這樣的問題,部分LED業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改進(jìn)和覆晶的構(gòu)造,在芯片表面進(jìn)行改良,來達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率.

　　例如在LED面板燈覆晶封裝的部分,由于發(fā)光層很接近封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時,電極不會被遮蔽,但缺點就是所產(chǎn)生的熱不容易消散.

　　并非進(jìn)行芯片表面改善后,再加上增加芯片面積就絕對可以迅速提升亮度,因為當(dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴(kuò)散射時,芯片中這些改善的部分無法進(jìn)行反射,所以在取光上會受到一點限制,根據(jù)計算,最佳發(fā)揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右.利用封裝數(shù)個小面積LED芯片快速提高發(fā)光效率和大面積LED芯片相比,利用小功率LED芯片封裝成同一個模塊,這樣是能夠較快達(dá)到高亮度的要求,例如,Citizen就將8個小型LED封裝在一起,讓模塊的發(fā)光效率達(dá)到了60lm/W,堪稱是業(yè)界的首例.

　　但這樣的做法也引發(fā)的一些疑慮,因為是將多顆LED封裝在同一個模塊上,必須置入一些絕緣材料,以免造成LED芯片間的短路情況發(fā)生,如此一來就會增加了不少的成本.