一、產品特點及應用:
GY529為雙組分有機硅加成體系導熱灌封膠,與雙組分縮合體系有機硅灌封膠相比,具有以下優點:
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。
2、更優的耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~250℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途:
這兩種膠廣泛用于有大功率電子元器件,對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源等。
三、使用工藝:
1、按配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
四、注意事項:
1、膠料應密封貯存?;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使不固化:
1)有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2)硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3)胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。
五、固化前后技術參數:
性能指標 | 528 | 529 |
固 化 前 | 外觀 | 白色流體 | 深灰色流體 |
甲組分粘度 (cps) | 10000 | 6000 |
乙組分粘度 (cps) | 800 | 5000 |
操 作 性 能 | 雙組分混合比例(重量比) A:B | 10:1 | 1:1 |
混合后黏度 (cps) | 4500 | 5500 |
可操作時間 (min,25℃) | 240 | 120 |
固化時間 (min,25℃) | 480 | 480 |
固化時間 (min,80℃) | 25 | 20 |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 30~40 | 40~50 |
導 熱 系 數 [ W(m·K)] | ≥0.8 | ≥0.8 |
介 電 強 度(kV/mm) | ≥20 | ≥27 |
介 電 常 數(1.2MHz) | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 |
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 |
線膨脹系數[m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 |
阻 燃 性能 | / | 94-V0 |
六、包裝規格:
20Kg/套。
七、貯存及運輸:
1、本產品的貯存期為1年(25℃)。
2、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。